今日の気になるニュース19  投稿
958投稿者:ヾ(゚д゚)ノ゛バカー 12/27(火) 18:03
・国内携帯電話最大手NTTドコモは27日、韓国サムスン電子やNEC、富士通など内外5社とともに、
 携帯端末向け半導体の開発、販売を行う合弁企業を設立することで合意したと発表した。
 来年1月中旬にドコモの全額出資で資本金4.5億円の会社を設立し、3月下旬に各社の出資を
 募って合弁企業へと移行させる。
 ドコモやサムスンなどによる半導体合弁については、日本経済新聞が9月に報じていた。
 http://www.bloomberg.co.jp/news/123-LWUMMX6KLVR401.html [google変換]

・合弁会社による製品開発で、サムスン電子の得る利益は大きいとみられる。IHSアイサプライ・
 ジャパンの南川明副社長はNNAの取材に対し、「ドコモは日本のチップメーカーよりも、量産技術と
 資金力を持つサムスンを頼りにしているようだ」とし、「設計力に劣るサムスンは富士通の知的財産権を
 活用できるだけでなく、ベースバンドチップを自社開発することでクアルコムをけん制することができる」と説明した。(抜粋)
 http://news.nna.jp/free/news/20110919krw002A.html [google変換]

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